Finden Sie schnell Schutzlacke für elektronische Baugruppen für Ihr Unternehmen: 313 Ergebnisse

Baugruppen für die Industrieelektronik von PDW Elektronikfertigung GmbH - Maßgeschneiderte Lösungen für industrielle Herausforderungen Entdecken Sie die hochentwickelten Baugruppen für die Industrieelektronik von PDW Elektronikfertigung GmbH, einem führenden EMS-Dienstleister mit über 35 Jahren Erfahrung in der Elektronikfertigung. Unsere Baugruppen bieten innovative und zuverlässige Lösungen, die speziell auf die Anforderungen der industriellen Elektronik zugeschnitten sind. Merkmale unserer Baugruppen für die Industrieelektronik: Präzise Baugruppenmontagen: Unsere hochqualifizierten Teams gewährleisten präzise Montagen von Baugruppen, die den hohen Standards der Industrieelektronik entsprechen. Robuste Leistungselektronik: Fortschrittliche Leistungselektronik, die auf die anspruchsvollen Anforderungen der Industrie abgestimmt ist und eine zuverlässige Performance gewährleistet. Anpassbare Schnittstellen: Unsere Baugruppen bieten anpassbare Schnittstellen für eine nahtlose Integration in industrielle Automatisierungs- und Steuerungssysteme. Laser-Beschriftungen: Kennzeichnung und Identifikation von Baugruppen für eine einfache Rückverfolgbarkeit und eine optimierte Integration in industrielle Umgebungen. Automatische Optische Inspektion (AOI): Der Einsatz modernster AOI-Systeme sichert eine effiziente Qualitätskontrolle, um den zuverlässigen Betrieb in industriellen Anwendungen zu gewährleisten. Unsere Baugruppen für die Industrieelektronik sind darauf ausgerichtet, den vielfältigen Anforderungen der industriellen Automatisierung, Steuerungstechnik und Messtechnik gerecht zu werden. Wir verstehen die Bedeutung von Robustheit, Zuverlässigkeit und Langzeitstabilität in diesem Bereich und bieten maßgeschneiderte Lösungen für Branchen wie Fertigung, Automobilindustrie, Energie und mehr. PDW Elektronikfertigung GmbH ist Ihr verlässlicher Partner für die Entwicklung und Fertigung von Baugruppen für die Industrieelektronik. Kontaktieren Sie uns für weitere Informationen und Anfragen zu unseren Dienstleistungen im Bereich der Industrieelektronik.

Baugruppen für die Militärtechnik gemäß IPC JSTD 001 Kl.3, IPC-A-610 Kl. 3, Assemblierung von Modulen und komplett Geräte. Made in Germany Baugruppen für die Militärtechnik gemäß IPC JSTD 001 Kl.3, IPC-A-610 Kl. 3, Flachbaugruppen sowie Assemblierung von Modulen und komplett Geräte. Made in Germany

Über die Hard- und Softwareentwicklung, den Materialeinkauf, die Fertigung und Prüfung sowie die Montage Ihre Baugruppen und Geräte bieten wir den ONE STOP SERVICE im Bereich der EMS Dienstleistung. Wir prüfen Ihre Baugruppe nicht nur AOI sondern enwickeln auch Ihr Prüfsystem oder Testen Ihre Baugruppen nach individuellen Vorgaben. Unser Repertoire erstreckt sich über In-Circuit-Test, den elektrischen Funktionstest,Flying Probe, bis hin zur Erstellung individueller Prüfadapter und Testsoftware.

Wärmeleitpasten bei TRANSCALOR Nicht für alle Anwendungsfälle eignet sich der TRANSCALOR - Wärmeleitzement. Häufige Anforderungen sind eine sehr feine Struktur der Wärmeleitmasse, die der Zement aufgrund seiner Konsistenz nicht gewährleisten kann. Andererseits entstehen teilweise auch Forderungen danach, dass die wärmeleitende Masse nicht aushärten darf oder keine Bauteile miteinander fest verbinden darf, da diese leicht wieder zu trennen sein sollen. Dennoch steht die Anforderung, Wärme von einem Bauteil auf ein anderes zu übertragen als Zielstellung obenan. Dieses kann z. B. im Bereich der Elektronik sein, um empfindliche Bauteile zu schützen und durch eine Ableitung von Wärme den vorzeitigen, schnellen Hitzetod dieser Elemente zu verhindern. Hier eröffnet sich der klassische Anwendungsbereich von Wärmeleitpasten. Für die unterschiedlichen Anforderungen, die unsere Kunden an uns stellen, bieten wir Lösungen für Wärmeübertragungs - Probleme bis zu Temperaturen von 400 °C an. Möglich sind silikonhaltige Pasten, wie auch solche, die nicht auf Silikonbasis hergstellt sind. Um für Ihren jeweiligen Anwendungsfall die richtige Wärmeleitpaste herauszufinden, geben Sie uns bitte Ihre speziellen Anforderungen auf. Wärmeleitkleber bei TRANSCALOR Wenn der TRANSCALOR - Wärmeleitzement zu grob von seiner Struktur ist, und Wärmeleitpasten nicht weiterhelfen, weil die Anforderung besteht, dass die Bauteile fest miteinander verbunden werden sollen, wird man auf Wärmeleitkleber zurückgreifen. Die von uns vertriebenen Wärmeleitkleber sind entwickelt auf der Grundlage von Einkomponenten - Klebern. Grundsätzlich unterscheiden wir Wärmeleitkleber bzw. -massen danach, ob die Aushärtung vollständig erfolgt oder aber eine Elastizität auch nach dem Austrocknungsprozess erhalten bleibt. Hier hinein spielt auch der mögliche Temperaturbereich. Die am höchsten belastbare Masse deckt einen Bereich bis zu 1200 °C ab. Dabei ist sie natürlich nach dem Aushärten nicht mehr elastisch. Anstelle einer Übersicht aller lieferbaren Wärmeleitkleber und -massen möchten wir Sie bitten, uns für Ihren Bedarf Ihre Anforderungen zu nennen, damit wir eine Auswahl für Ihr Angebot treffen können. Weitere wärmetechnische Anwendungen Sowohl mit dem TRANSCALOR - Wärmeleitzement, wie auch mit den Wärmeleitpasten, Wärmeleitklebern und Wärmeleitmassen haben wir Ihnen Möglichkeiten vorgestellt, Ihre speziellen Wärmeleitprobleme in den Griff zu bekommen. Darüber hinaus mögen Sie andere Anwendungsbereiche bei sich finden, die wärmetechnische Probleme aufwerfen, und für die Sie eine Lösung benötigen. So können beispielsweise Wünsche nach wärmebeständigen Gleitmitteln auftreten oder auch andere Sonderanwendungen. Bevor Sie eine angedachte technische Realisierung Ihrer Idee verwerfen, fragen Sie uns, ob wir Ihnen eine Lösung anbieten können. Service rund um die Wärmeübertragung Lösungen auch dann, wenn kein Wärmeleitzement eingesetzt werden kann. Wärmeleitpasten bieten Lösungen, wenn Bauteile nicht fest verbunden werden sollen. Wärmeleitkleber und Wärmeleitmassen erfüllen höchste Ansprüche, z. T. bis 1200 °C. Unser guter Kontakt zu spezialisierten Herstellern hilft auch Ihr Wärmeleitproblem zu lösen.

ZESTRON hat für Funktionssicherheit elektronischer Baugruppen Analysemethoden entwickelt, die Ihnen helfen, die erforderlichen Nachweise über die Oberflächenreinheit zu erbringen Analyseverfahren nach J-STD 001F zur Qualifizierung der Oberflächenreinheit Technische Berichte mit umfangreicher Dokumentation und Bildnachweis Abschätzung der möglichen Folgen von Restverunreinigungen Empfehlung von Abhilfe- bzw. Optimierungsmaßnahmen

Wir haben das notwendige Fachwissen, um die individuelle Lösung für Ihr Anliegen zu finden. www.reimanngmbh.de Die Lebensdauer von Bauelementen, die einem hohen Verschleiß unterliegen, wird durch die Art der Stoffbeschichtung und die Oberflächenvorbehandlung des Grundmaterials bestimmt. Sie können aus vielen Varianten wählen! Auf unsere langjährige Erfahrung können Sie zählen! Zögern Sie nicht uns zu kontaktieren. Auswahl an Beschichtungen: Metall Gummi Kunststoff Keramik diverse Härteverfahren Anwendungsbereiche: Maschinenbau Industrieofenbau Stahlindustrie Petrochemie Glasindustrie Dekanter Zentrifugen Misch- und Dosiertechnik Anlagenbau Chemische Industrie Lebensmittelindustrie Maschinenbau Papierindustrie Pumpen- und Vakuumtechnik Auf unsere langjährige Erfahrung können Sie zählen! Zögern Sie nicht uns zu kontaktieren. Sie können aus folgenden Materialien wählen Alu Stahl Nierosta Messing Kupfer Wir sind Ihr kompetenter Partner bei den Themen: Drehen Fräsen Schleifen Bohren Hohnen Borieren Auswuchten Messen Thermisches Spritzen Lasern/ Beschriften Wellenschutzhülsen Umlenkrollen aus Stahl Umlenkrollen aus Messing Umlenkrollen aus Aluminium Ziehwerkzeuge Draht- und Fadenführungen Rohre/ Kontaktrohre Walten/ Kontaktwalten Verschleißschutz als Oberflächenschutz durch Oberflächenbeschichtung Korrosionsschutz Chemische Resistenz Thermische Isolation Elektrische Isolation Regeneration von Teilen Rissprüfung Atmosphärisches Plasmaspritzen Hochgeschwindigkeitsflammspritzen Flammspritzen Borieren Drehen Fräsen Schleifen und Polieren Sandstrahlen Baugruppenfertigung Weiterhin bieten wir Ihnen: Drahtführungssysteme für die Wickeltechnik Drehteile aus Edelstahl Drehteile aus Messing Drehteile aus Stahl Drehteile für den Fahrzeugbau Drehteile für den Maschinenbau Drehteile für Motorräder Drehteile nach Zeichnung Frästeile Frästeile aus Messing Frästeile für den Maschinenbau Frästeile für die Medizintechnik Frästeile für Hydraulik Frästeile für Kleinserien Umlenkrollen Wellenschutzhülsen Zerspanung im Lohn Zieharbeiten im Lohn Ziehteile Ziehteile für Kraftfahrzeuge Aluminiumoxid-Keramik Beschichtung für die Instandhaltung von Verschleißteilen Beschichtung mit Titancarbonitrid (TiCN) Beschichtung mit Zinn-Nickel CNC-5-Achsen-Drehteile CNC-Bearbeitungszentren CNC-Dreharbeiten im Lohn CNC-Drehteile CNC-Drehteile aus Stahl CNC-Fräsarbeiten CNC-Fräserei CNC-Frästeile aus Kupfer CNC-Frästeile aus Messing Dienstleistungen für die Industrie Drehteile für die Lampen- und Leuchtenindustrie Fadenführungsrollen Korrosionsschutz Korrosionsschutz-Beratung Lohnarbeiten auf CNC-Bearbeitungszentren Lohnarbeiten auf NC-Bearbeitungsmaschinen Lohnarbeiten für die Metallindustrie Lohnarbeiten für die Möbelindustrie Lohnarbeiten, kundenspezifische Metallbau Metallbaufertigteile Metallbearbeitung Metallverarbeitung Montagearbeiten im Lohn Oberflächenbehandlung von Metallen Prüfung metallischer Werkstoffe Reparatur Rohre Rohre aus Nickellegierungen Rohre für die Automobilindustrie Rohre für die Kältetechnik Rohre, geschweißte Rollen Verschleißschutz Verschleißschutzberatung Verschleißschutzbleche Verschleißschutz-Technik für Metallbauteile Verschleißteile Walzenbeschichtung Walzenfertigung Walzen für die Textilindustrie Walzen für Stahl und Metalle Walzenrohre Zerspanung für Kleinserien Ziehwerkzeuge ...und vieles mehr. Kontaktieren Sie uns - Wir freuen uns auf Sie! Reimann Industrietechnik GmbH Hauptstraße 2 94544 Hofkirchen-Garham Tel: +49 8541 8462 Fax: +49 8541 1609 Webseite: www.reimanngmbh.de

Bei Bedarf schützen wir Ihre Elektronik mittels eines geeigneten Beschichtungs- bzw. Vergussverfahrens. Dieser Schutz bedeutet Qualität, Ausfallsicherheit und Kopierschutz: Fehlerquellen durch Staub und Feuchtigkeit treten nicht auf. Fremden Dritten wird der Zugriff zur Elektronik erheblich erschwert. Damit auch nur die relevanten Teile erfasst werden, sind filigrane und punktgenaue Verfahren notwendig. In der Fertigung setzen wir dabei auf modernste Technologie und entsprechende Maschinen. Hier kommen Einkomponenten- oder Zweikomponentenschutzsysteme zur Anwendung. Verschiedene Viskositäten sind möglich. Wir beschichten Leiterplatten und Platinen selektiv in einem 4-Achsen-Handling-System vollautomatisch, halbautomatisch oder manuell. Mittels UV-lumineszenzaktiven Materialien ist eine Überprüfung der beschichteten Bereiche sicher möglich.

MEGAPOL® I Serie 130 Die MEGAPOL® I Serie 130 ist ein Polyesterharz-Pulverbeschichtungssystem für den Außeneinsatz. Das Produkt ist kennzeichnungsfrei, verfügt über eine gute Wetterstabilität und eine gute Deckfähigkeit auch auf kritischen Kanten. Da es inklusive Ausgasungsadditiv geliefert wird, ist es auch für verzinkte Untergründe geeignet. ANWENDUNGSBEISPIELE: Gartenmöbel, Stahlkonstruktionen, Baumaschinen, Landmaschinen, Zaunanlagen MEGAPOL® Industrie glatt glänzend (Technisches Merkblatt 130-01) MEGAPOL® Industrie glatt seidenglänzend (Technisches Merkblatt 130-02) MEGAPOL® I-M Serie 130 Die MEGAPOL® I Serie 130 ist ein Polyesterharz-Pulverbeschichtungssystem für den Außeneinsatz. Das Produkt ist kennzeichnungsfrei, verfügt über eine gute Wetterstabilität und gute Deckfähigkeit auch auf kritischen Kanten. Es zeichnet sich durch eine gute Farbtonstabilität bei unterschiedlichen Einbrenntemperaturen und einem dekorativen Metallic-Effekt aus. ANWENDUNGSBEISPIELE: Gartenmöbel, Stahlkonstruktionen, Baumaschinen, Landmaschinen, Zaunanlagen MEGAPOL® Industrie Metallic glatt glänzend (Technisches Merkblatt 130-41) MEGAPOL® Industrie Metallic glatt matt (Technisches Merkblatt 130-44) MEGAPOL® Industrie Metallic Struktur glänzend (Technisches Merkblatt 130-51) MEGAPOL® Industrie Metallic Feinstruktur matt (Technisches Merkblatt 130-64) MEGAPOL® I-MB Serie 130 Die MEGAPOL® I Serie 130 ist ein Polyesterharz-Pulverbeschichtungssystem für den Außeneinsatz. Das Produkt ist kennzeichnungsfrei, verfügt über eine gute Wetterstabilität und gute Deckfähigkeit auch auf kritischen Kanten. Es zeichnet sich durch gute Farbtonstabilität bei unterschiedlichen Einbrenntemperaturen und einem dekorativen PREMIUM Metallic-Effekt aus. ANWENDUNGSBEISPIELE: Gartenmöbel, Stahlkonstruktionen, Baumaschinen, Landmaschinen, Zaunanlagen MEGAPOL® Industrie Metallic MEGABOND® glatt glänzend (Technisches Merkblatt 130-41) MEGAPOL® Industrie Metallic MEGABOND® glatt matt (Technisches Merkblatt 130-44) MEGAPOL® Industrie Metallic MEGABOND® Struktur glänzend (Technisches Merkblatt 130-51) MEGAPOL® Industrie Metallic MEGABOND® Feinstruktur matt (Technisches Merkblatt 130-64) MEGAPOL® I-NT Serie 131 Die MEGAPOL® I-NT Serie 131 ist ein Polyesterharz-Pulverbeschichtungssystem für den Außeneinsatz. Das Produkt ist kennzeichnungsfrei, verfügt über eine gute Wetterstabilität und eine gute Deckfähigkeit auch auf kritischen Kanten. Das Pulver kann bei niedrigen Temperaturen eingebrannt werden. ANWENDUNGSBEISPIELE: Gartenmöbel, Stahlkonstruktionen, Baumaschinen, Landmaschinen, Zaunanlagen MEGAPOL® Industrie Niedrigtemperatur glatt hochglänzend (Technisches Merkblatt 131-00) MEGAPOL® Industrie Niedrigtemperatur glatt glänzend (Technisches Merkblatt 131-01) MEGAPOL® Industrie Niedrigtemperatur glatt seidenglänzend (Technisches Merkblatt 131-02) MEGAPOL® Industrie Niedrigtemperatur glatt seidenmatt (Technisches Merkblatt 131-03) MEGAPOL® Industrie Niedrigtemperatur glatt matt (Technisches Merkblatt 131-04)

Im Automobilbau finden elektrisch leitfähige Klebstoffe weite Verbreitung zum Zwecke des Montierens und Kontaktierens von Halbleitern, Sensoren, Heizelementen sowie von Funktionsbauteilen wie z. B. Kameras oder Spiegel. Insbesondere epoxidbasierte Systeme weisen hierbei eine hohe strukturelle, thermische und vor allem chemische Beständigkeit auf. Die Klebetechnik an sich bietet damit eine wirkungsvolle Alternative zu herkömmlichen Verbindungsverfahren wie Schweißen, Löten oder einem mechanischen Verbinden. Neben den im Vergleich zum Löten niedrigeren Prozesstemperaturen sind geklebte Gefügestrukturen von Grund auf flexibler und halten den im Fahrbetrieb auftretenden Schwingungen und Vibrationen weitaus besser stand. Bekannte und damit klassische Leitklebstoffe sind mit Silberpartikeln versetzt, die für die elektrische Leitfähigkeit im gehärteten Material maßgeblich sind. Ihre Form und Partikelgrößenverteilung sind dabei verlässliche Faktoren, welche die Verarbeitungs-, mechanischen und elektrischen Eigenschaften beeinflussen. In Anwendungen, bei denen keine hohen Anforderungen an die Leitfähigkeit gestellt werden, z. B. zur Abschirmung oder Ableitung elektrostatischer Aufladungen, stehen wir mit kostengünstigeren Produkten und Füllstoffen wie etwa Graphit zur Verfügung. Als Basis unserer elektrisch leitenden Klebstoffe dienen Epoxidharze, welche entweder zweikomponentig oder vorgemischt und tiefgefroren als einkomponentige Variante erhältlich sind. Um eine optimale Leitfähigkeit zu gewährleisten, weisen wir Sie darauf hin, diese Produkte bei Temperaturen von mindestens 100 °C auszuhärten. Liegen Ihnen jedoch temperaturempfindliche Bauteile vor, so stehen Ihnen effektive Produkte zur Verfügung, die bei moderaten Temperaturen oder einfach bei Raumtemperatur gehärtet werden können. Polytec PT bietet für Sie ein umfangreiches Spektrum an elektrisch leitfähigen Klebstoffen, passend für alle gängigen Auftragstechniken. Angefangen bei bewährten Silberleitklebern für den manuellen Auftrag in der Prototypen- oder Musterfertigung bis hin zur voll automatisierten Verarbeitung durch einfaches Dispensen, Siebdruck, Jetten oder Stempeln. Profitieren Sie von unserer vielseitigen Expertise in Sachen elektrisch leitfähiges Kleben. Ein Kontakt, der leitet! Produkte: Elektrisch leitfähige Klebstoffe, Thermisch leitfähige Klebstoffe, Epoxidharze, UV-härtende Klebstoffe, Gapfiller, Hochtemperaturklebstoffe, Oberflächenvorbehandlung

Nasslackierung von Kunststoff- , Metall-, Glas oder Holzteilen. Kunststoffteile, Metalle ob Stahl oder Aluminium, Glas oder Holz werden in unserem Unternehmen im Nasslackverfahren beschichtet. Wir lackieren für Sie Einzel- als auch Serienteile in verschiedenen Farbsystemen wie z.B. RAL oder NCS .

Neben der Leiterplattenfertigung und -bestückung bieten wir Ihnen umfangreiche Dienstleistungen im Bereich Elektronik um Ihre Baugruppe einsatzbereit anzuliefern. SMT-Bestückung ein-oder beidseitig Standard SMT-Bauformen bis 01005 bestückbar, Fine-Pitch bis 0,2mm BGA, μBGA, QFP und LGA Bauformen bestückbar Dampfphasen- und Reflowlöten 2D-AOI und 3D-AOI Inspektion Röntgenprüfung Wir sind Ihr Kompetenter Ansprechpartner bei: PCB-Fertigung und Montage-Service Herstellung von Leiterplatten Montage von Leiterplatten PCB-Herstellung Prototypen-/Kleinserienmontage Montageservice für Prototypen und Vorserien sowie Kleinserien Großserien / Serienmontage Prozess- und Produktqualität Reparatur von Baugruppen PCB-Reparaturservice Leiterplattenproduktion Leiterplattenbestückung Serienleiterplatten Vollautomatische Reinigung Bauteilschutz durch Lackierung, Beschichtung oder Verkapselung Bestückung Verdrahtung Inbetriebnahme Programmierung Kabelkonfektionierung Flying Probe Tests Röntgeninspektion von QFN/BGA, usw. Entwurf und Aufbau von Testszenarien und -systemen Einpressen von Bauteilen Umfassende Logistik-Dienstleistungen SMT-Bestückung auf einer oder beiden Seiten Standard-SMT-Typen bis zu 01005, Fine Pitch bis zu 0,2mm - BGA-, μBGA-, QFP- und LGA-Typen montierbar BGA-, μBGA-, QFP- und LGA-Gehäuse bestückbar THT manuelle Bestückung Automatische THT-Bestückung Selektivlöten & Wellenlöten Dampfphasen- und Reflow-Löten 2D-AOI- und 3D-AOI-Prüfung Röntgeninspektion Bauelemente für Elektrotechnik und Elektronik Baugruppen, elektronische Baugruppenmontagen Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung von Leiterplatten BGA-Bestückung von Leiterplatten Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Fertigung Elektronische Bauelemente Industrieelektronik Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplattentests Lohnbetriebe für elektronische Baugruppen Prüfung von Leiterplatten SMD-Baugruppen SMD-Bestückung Baugruppen für die Industrieelektronik Baugruppen für die Kraftfahrzeugelektronik Baugruppen für die Medizintechnik Baugruppen für die Unterhaltungselektronik Chip on Board (CoB)-Technik Dampfphasenlöten Elektronik-Komponenten Elektrotechnik- und Elektronikfertigung EMV-Dienstleistungen Flip-Chip-Bestückung Gerätebau Leiterplattenanschlussklemmen Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten für Strommanagement Leiterplatten für Wärmemanagement Leiterplatten, niveaugleiche Leiterplattenrelais Leiterplattenschalter Leiterplattenservice Leiterplatten, starr-flexible Leiterplattentransformatoren Leiterplattenveredlung Lötarbeiten Lohnarbeiten, kundenspezifische Montagearbeiten von Elektronikbauteilen Montagearbeiten von elektronischen Einheiten Montagen für die Mess- und Regeltechnik Montagen von elektronischen Geräten PCB-Sanierung Prototypenbau für Leiterplatten Prüfeinrichtungen für bestückte Leiterplatten Qualitätssicherung in der Fertigung Röntgenprüfung Schalter für Elektronik Schalter, kundenspezifische Sensoren Serienfertigung von elektrischen Steuerungen SMD-Beratung SMD-Bestückungsautomaten SMD-Handbestückungsplätze SMD-Leiterplatten SMD-Reparaturplätze SMD-Steckverbinder SMD-Technik SMD-Transformatoren THT-Bestückung von Leiterplatten Wellenlöten, selektives

Für Sie und Ihre Elektronik-Projekte organisieren wir Leiterplattenfertigung und Qualitätssicherung. Anschließend kümmern wir uns um die für Sie passende Logistik. Fertigung Ihrer Leiterplatte Für die Herstellung und Lieferung der Leiterplatten arbeiten wir mit unseren weltweiten Kooperationspartnern zur PCB-Fertigung zusammen.Wir wählen den für Ihr Projekt optimalen Leiterplattenfertiger aus. Ihre Vorteile unserer Zusammenarbeit: Wir treffen für Sie die Auswahl des optimalen Fertigers.Zudem kümmern wir uns um die komplette Logistik. Wussten Sie schon: Unsere Kopperationspartner sind auditiert und zertifiziert. Kooperationspartner Für die Realisierung Ihres Projekts wählen wir den optimalen Leiterplattenfertiger in Abhängigkeit folgender Anforderungen aus: gewünschte Technologie Stückzahl Lieferzeit Prototyp & Serie Mit unseren ausgewählten und zertifizierten Leiterplattenherstellern realisieren wir für Sie: Prototypen auf Wunsch auch im Schnelldienst Serienproduktion Technologie Bei der Auswahl des optimalen Fertigers spielt auch die von Ihnen gewünschte Technologie eine Rolle: Star Star-Flex Flex Keramik Was wir brauchen Um Ihnen ein Angebot für Ihr Projekt mit dem für Sie idealen Leiterplattenfertiger erstellen zu können, benötigen wir: Bohr- und Gerberdaten Materialart Oberfläche Lagenaufbau Kupferdicke

Die APC ist spezialisiert auf die Vor- und Kleinserienbeschichtung von Objekten aller Art (Metalle, Kunststoffe, Gläser, Keramiken). Bei der Beschichtung kommt das Verfahren der Plasma-unterstützten Gasphasenabscheidung (PECVD) zu Anwendung. Plasma-Beschichtungen Die APC ist spezialisiert auf die Vor- und Kleinserienbeschichtung von Objekten aller Art (Metalle, Kunststoffe, Gläser, Keramiken). Bei der Beschichtung kommt das Verfahren der Plasma-unterstützten Gasphasenabscheidung (PECVD) zu Anwendung. Im Portfolio sind verschiedenste Beschichtungen der Stoffgruppen Plasmapolymere, SiOx und Diamant-ähnlicher Kohlenstoff (DLC). Beschichtungsprozesse Je nach Anwendung stehen folgende Beschichtungsprozesse zur Verfügung, die alle im Vakuum ablaufen: Prozess Anwendung Aquacer Schichten mit guter Benetzung Carbocer Sehr harte Schichten mit dauerhaft geringem Reibungsbeiwert Clearprotect Transparente, harte, chemisch beständige Schichten Decocer Dekorative Schichten Lipocer Wasser- und ölabweisende Beschichtungen

Sensor zur Kontrolle der Lage von Flachglas während der Glasweiterverarbeitung. Der RLS-GD Sensor arbeitet nach dem Reflexionsprinzip und kann die Beschichtung auf der Glasoberfläche sicher erkennen. Unterschiede zwischen Feuer- und Zinnseite sind ebenfalls erkennbar. Der Sensor ist triggerbar und verfügt über eine interne Verschmutzungskompensation. Eingesetztes Produkt: RLS-GD-15/60°.

Das HIAT stellt Kernkomponenten, so genannte CCMs (Catalyst Coated Membran) bzw. MEAs (Membrane Electrode Assembly, für PEM Brennstoffzellen sowie PEM Elektrolyseure her. Die Herstellung und Evaluierung von Kernkomponenten für Brennstoffzellen und Elektrolysezellen gehören zum Hauptkompetenzfeld unseres Institutes. Für die Herstellung unserer leistungsstarken CCMs und GDEs nutzen wir unser patentiertes Siebdruckverfahren. Dabei gehen wir direkt auf die Anforderungen unserer Kunden ein. Eine detaillierte Übersicht bieten unsere Flyer, die zum Download für Sie bereit stehen. Angebote über spezielle MEAs / CCMs / GDEs erhalten Sie auf Anfrage unter info@hiat.de

Warmhärtendes, niedrigviskoses, selbstverlöschendes Epoxidharz Vergusssystem für elektronische Bauteile. Die brandhemmenden Eigenschaften werden durch eine spezielle Füllstoffkomposition erreicht. Der Einsatz toxischer Halogene erübrigt sich dadurch. Das Sedimentationsverhalten der Feststoffe ist soweit optimiert, dass eine schnelle Verarbeitung der Komponenten bei sachgemäßer Anwendung gewährleistet ist.

Reinigung von Flachbaugruppen vor der Beschichtung Vollständige Schutzbeschichtung von einseitig und beidseitig bestückten Leiterplatten, Hybridschaltungen und Bauelementen im Tauchverfahren Technische Beratung und Design-Betreuung Projekt- und Entwicklungsstudien zur Bestimmung von optimalen Reinigungs-, Material- und Verfahrensparametern Null-, Versuchs-, und Freigabeserien vor dem Kauf einer Beschichtungsanlage Oberflächenbehandlung mit feuchteabweisenden Materialien (Surface-Modifier) 2K – Dickschichtbeschichtungen und Verguss Mikrobeschichtungen Kundenspezifische Prozessentwicklung und Konstruktion von Lackieranlagen Beschichtungsverfahren und Beschichtungsprozess Reinigen (Nassverfahren, HFE, Plasmabehandlung) Schutzlackierung im Tauchverfahren (Dip-Coat)

Neue Fertigungsverfahren im Bereich Elektronik bieten Möglichkeiten, Produkte zu verbessern oder neu zu gestalten. Zur Erfüllung der Qualitätsstandards sind leistungsstarke und innovative Prüfanlagen unerlässlich. Messungen mit hoher räumlicher Auflösung und schneller Taktzeit ist eine Schlüsselkompetenz von Intego. Unsere Prüfanlagen weisen ein abgestimmtes Verhältnis von Automation, Bildaufnahme und Datenauswertung auf. Wir fertigen robuste Prüfanlagen für die Herstellung von Platinen, Leiterplatten sowie gedruckter und flexibler Elektronik (Displays). Das Knowhow von Intego ermöglicht die Identifizierung herausfordernder Defekte, die sich auch unterhalb der Oberfläche befinden können. Ein System ist die Inspektion von Chips mittels lock-in Thermographie, welche das Signal der IR Strahlungsintensität von Elektroniken visualisiert. Spezielle Laser und Blitzlampen erzeugen dabei einen sehr kurzen Wärmeeintrag (10 ms) auf den Chip, der einen messbaren Wärmefluss generiert. In den meisten Fällen kann eine Auflösung < 1 µm erreicht werden. Der Einbau leistungsstarker Mikroelektronik in Umgebungen mit hohen Temperaturen erfordert die Verwendung keramischer Leiterplatten. Die mechanische Integrität der fertigen und mit Bauteilen bestückten Keramiksubstrate ist ein wichtiges Kriterium. Das Intego System für die Inspektion von Keramiken bietet hierfür eine hochtechnologische Lösung für die Inspektion in Ihrer Fertigung. Intego ist Spezialist für die hochauflösende Prüfung kleiner Strukturen auf Elektroniken (Bauelemente, Lithographie, SMDs). Die möglichen Inspektionsziele sowie die zur Verfügung stehenden Messeinheiten orientieren sich am Mikroskopscanner.

Die Leiterplattenreinigungsanlage ist ein entscheidendes Element in der Elektronikfertigung, das sicherstellt, dass alle Leiterplatten frei von Verunreinigungen und Rückständen sind. Bei GCD Electronic GmbH setzen wir modernste Reinigungsanlagen ein, um die Qualität und Zuverlässigkeit unserer Produkte zu gewährleisten. Diese Anlagen bieten eine gründliche und effiziente Reinigung, die die Lebensdauer und Leistung der Leiterplatten verbessert. Unsere Kunden profitieren von der hohen Qualität der Reinigung, die durch den Einsatz von Leiterplattenreinigungsanlagen erreicht wird. Diese Technologie ist besonders wichtig für die Herstellung von empfindlichen elektronischen Geräten, da sie das Risiko von Fehlfunktionen und Ausfällen minimiert. Durch den Einsatz von Leiterplattenreinigungsanlagen können wir sicherstellen, dass unsere Produkte den höchsten Qualitätsstandards entsprechen und die Erwartungen unserer Kunden erfüllen.

Die Materialfeuchte kann berührend (Leitfähigkeits-, Kapazitäts- oder Mikrowellenmessung) oder berührungslos gemessen werden. Die Messgeräte der AIR-tec GmbH messen den Wassergehalt (Materialfeuchte) in Lebens- und Futtermittel, sowie in Papier, Granulaten und Biomasse berührungslos und kontinuierlich durch NIR- Absorption mit unterschiedlichen Messwellenlängen. Die vielfältigen Möglichkeiten der NIR- Absorption werden auch zur berührungslosen Messung von Fett und Protein (in Futtertrocknungen), sowie von wässrigen und organischen Beschichtungen und von Foliendicken genutzt. Sensoren zur berührungslosen Temperaturmessung ergänzen dieses Produktprogramm.

Unsere Wärmeleit- und Isolierprodukte sind alles andere als eine Zwischenlösung. Die Thermal Interface Materials (TIM) der Seifert electronic GmbH sorgen zwischen Kühlkörper und zu kühlendem Bauteil für optimale thermische Verbindung. Elektrische Baugruppen werden immer kleiner und verdichtet, doch schon ein winziger Spalt zwischen einzelnen Komponenten kann die notwendige Wärmeableitung empfindlich stören. Lufteinschlüsse zwischen Kühlkörper und dem zu kühlenden Bauteil hemmen die optimale thermische Anbindung. Mögliche Folgen: Temperaturüberlastungen, die im schlimmsten Fall zu Überhitzung führen können. Wärmeleit- und Isolierprodukte sitzen als Bindeglieder zwischen Kühlkörper und dem zu kühlenden, elektrischen Bauteil. Dadurch füllen sie jeden noch so kleinen Spalt zwischen Kühlkörper und Halbleiter vollständig mit wärmeleitendem Material aus. So stellen Sie eine optimale thermische Verbindung her und beugen jedem Wärmestau vor.

TFO-F-SI thermisch leitfähige Folie aus einem elektrisch isolierenden Trägerfilm mit wärmeleitenden Silikonbeschichtungen auf beiden Seiten zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen. Durch die spezielle Formulierung und Füllung des Silikons mit Keramikfüllstoffen ergibt sich eine gute Leitfähigkeit. Unter Druck stellt sich ein sehr geringer thermischer Gesamtwiderstand ein. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Dielektrisch weist das Material eine sehr hohe Durchschlagsfestigkeit auf. Der Trägerfilm sorgt für höchste mechanische Stabilität und eine einfache Handhabung. • Sehr guter thermischer Kontakt • Sehr hohe dielektrische Durchschlagsfestigkeit • Hohe mechanische Stabilität durch Trägerfilm • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung

Entsorgung von PCB-haltigen Abfällen aller Art Transformatoren, die mehr als 50 mg/kg PCB (nach LAGA) enthalten, sind seit dem 31.12.1999 verboten (PBC-/ PCT-Verbotsordnung). Jetzt – nach Ablauf der Entsorgungs-/Behandlungsfrist – ist jedem Betreiber anzuraten, eine DIN-Analyse erstellen zu lassen, um zu dokumentieren, dass von der Anlage keine Gefährdung ausgeht. Besonders im Hinblick auf eine spätere Außerbetriebnahme und Entsorgung des Gerätes ist diese Analyse zu empfehlen. Zur Entsorgung PCB-belasteter Transformatoren hat L&Z das Rekursionsverfahren entwickelt, das eine umweltschonende Entsorgung bei maximaler Wiederverwertung des Materials (bis zu 95 %) erlaubt. Grundlage des Verfahrens ist die Demontage und Reinigung der Teile mit einer wasserbasierten Waschlauge mit Tensidzusätzen, es kommen während des Reinigungsprozesses also keine weiteren kritischen Substanzen zum Einsatz.

Höchste Präzision und minimaler Verzug auch bei komplexen Geometrien. CNC gesteuerte Anlagenführung für die Wärmebehandlung schwer zugänglicher Bereiche.

Unser Anspruch bei der THT-Bestückung Ihrer Elektronik besteht darin, den größtenteils manuell durchgeführten Prozess nicht nur zuverlässig, sondern auch in höchster Qualität und Präzision auszuführen. Den vielfältigen Herausforderungen, die sich in diesem anspruchsvollen Bereich ergeben, begegnen wir mit klaren Vorgaben und strengen Qualitätsstandards. Zudem setzen wir auf gut geschulte Fachkräfte, die über umfangreiche Erfahrung verfügen und in einem optimalen, ergonomischen Umfeld arbeiten. Dazu kommt der Einsatz modernster Technik und innovativer Lösungen, die sicherstellen, dass jeder Schritt des Prozesses zu einem erstklassigen Endprodukt führt.

"Besser als neu" lautet die Devise. Durch hochwertige Schutz- und Verschleißbeschichtungen mit dem Produkt Belzona, können die Eigenschaften der Pumpenteile, in Bezug auf Materialkorrosion, Spongiose und Abrasion verbessert werden. Einige Werkstoffe (zB. Belzona 1341) verändern die Oberfläche, so dass Qualitäten bis zu 15mal höherwertiger als polierter Edelstahl sind. In jedem Fall können resultierende Stillstandszeiten, Leistungsnachlässe, Gewinnausfälle und Sicherheitsrisiken extrem minimiert werden. Durch die Beeinflussung der prandtlschen Grenzschicht (Oberflächenoptimierung) kann eine Verbesserung des Wirkungsgrades bis 7% erzielt werden. Dadurch verbessert sich auch der Wirkungsgrad der Pumpe, was wiederum zu einer Energieersparnis führt. Eine umfangreiche Produktvielfalt mit verschiedenen Werkstoffeigenschaften, garantiert Lösungen in nahezu allen Industrien, wie z.B. im Bereich Öl und Gas, Energie, Zellstoff und Papier, Schifffahrt, Petrochemie sowie für die Zuckerherstellung und Wasseraufbereitung. Auch für pumpenuntypische Maschinenteile halten wir für Sie die perfekte Aufarbeitungstechnologie bereit: die Instandsetzung einer Förderschnecke. Förderschnecken finden Anwendung für den Transport von körnigen, staubigen, feuchten, faserigen und teilweise stark abrasiven Produkten und unterliegen durch ihr rotierendes Funktionsprinzip starkem Verschleiß. Durch die oft hohe Steigung des Fördergewindes, erzeugt eine Förderschnecke hohe Kräfte und transportiert nichtfließende Medien somit mühelos. Förderschnecken finden in erster Linie Anwendung in der industrieellen Peletts,- Klärschlamm,- Hackschnitzel,- Getreide,-Kunststoffgranulat,- Lebensmittel,- oder Abfallförderung. Durch kostengünstige Aufarbeitungsmethoden kann man diesen Verschleiß mit Belzona® wirtschaftlich aufarbeiten. Auf die Abrisskanten der Förderschnecke werden hochfeste Spezialkeramikfließen aufgeklebt, die Flächen und Übergänge erhalten eine hochverschleißfeste Schutzschicht 1811 und abschließend eine abschließende Deckschicht 1321. Weitere Informationen über die verwendeten Schutzschichten können Sie den folgenden Downloads entnehmen.

Klebstoff SurABond HH 061 F 2K-Epoxidklebstoff für die elektrisch leitfähige Verklebung von mikro-/elektronischen Schaltkreisen und Sensorbauelementen. RT-/thermisch härtend Silberglänzend Elektrisch leitfähig Chemikalien-/lösungsmittelresistent Geringe Wasser-/Dampfaufnahme Tieftemperaturbeständig Hochhaftend press to zoom Klebstoff SurABond HH 061 F Download Produktinformation

Mit unseren Partnerunternehmen Ritzi Lakiertechnik und Ritzi Pulverbeschichtung können wir Ihnen von der Beschichtung oder Lackierung des Gehäuses bis zum Druck alles aus einer Hand bieten. Alle Unternehmen arbeiten u.a. für die Medizintechnik und Automobilindustrie, somit ist höchste Qualität unser Anspruch.

Unsere Stärken liegen hierbei in der Flexibilität unserer Fertigung, der Qualität der Fertigerzeugnisse und der außerordentlich schnellen und termingerechten Lieferung. Ob einlagige, mehrlagige (Multilayer), starre oder flexible Platine – wir verarbeiten nahezu jede Art von Leiterkarte. Wir fertigen ausschließlich nach den Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen, der IPC-A-610 Klasse 2/3, und gewährleisten unseren Kunden hierdurch den höchsten Qualitätsstandard. Unser Technologiespektrum im Bereich Leiterplattenbestückung: SMD-Bestückung, THT-Bestückung und Mischbestückung Verarbeitung von Bauteilen ab Bauform 0402 , Fine Pitch, QFN Verarbeitung von einlagigen. mehrlagigen (Multilayer), flexiblen und starrflex Leiterplatten Einseitige und beidseitige Bestückung Fertigung nach IPC 610A Klasse 2/3 Diverse Klebetechniken für beidseitige Mischbestückung Programmierung von Mikroprozessoren Wellen-, Reflow-, Selektiv- und Handlöten AOI- und Flying-Probe Test RoHS konforme und bleihaltige Fertigungsverfahren Bauteilbeschaffung und Lagerkonzepte Just in Time Lieferung

Elektrisch leitende Klebstoffe sind oft thermisch härtende Klebstoffe auf Epoxidharzbasis oder UV-härtende Klebstoffe auf Acrylatbasis. Sie sind mit metallischen Füllstoffen wie Silber angereichert. Elektrische Leitklebstoffe werden häufig als bessere Alternative zum herkömmlichen Lötverfahren eingesetzt. Sie eignen sich speziell für das elektrische Kontaktieren auf temperatursensiblen Substraten, da die Härtungstemperaturen deutlich unter Löttemperaturen liegen. Zudem sind die Klebstoffe wesentlich flexibler als Verlötungen und halten somit auch Vibrationen oder Schwingungen stand. Ein weiterer Vorteil gegenüber dem Löten ist, dass die Leitklebstoffe blei- und lösemittelfrei sind. Elektrisch leitende Klebstoffe werden unterschieden nach isotrop leitfähigen (ICA- isotropic conductive adhesive) und anisoptrop leitfähigen (ACA-anisotropic conductive adhesive) Klebstoffen. Isotrope Leitklebstoffe leiten die Elektrizität in alle Richtungen, so dass diese Klebstoffe bei Anwendungen wie Chip-Kontaktierung oder elektrisch leitfähiger SMD-Verklebung zum Einsatz kommen. Anisotrope Klebstoffe hingegen sind mit leitfähigen Spezialpartikeln im µm-Bereich gefüllt, so dass die Leitfähigkeit beim Kontaktieren nur in eine Richtung gegeben ist. Diese Klebstoffe werden etwa zum Kontaktieren von vielen filigranen Verbindungsstrukturen auf Leiterplatten, etwa bei der LCD-Anbindung oder bei Kontaktieren von flexiblen PCBs, oder für das Kontaktieren der Antennenstrukturen für RFIDs verwendet. Panacol bietet mit seiner Elecolit®-Reihe ein breites Spektrum von elektrisch leitenden Klebstoffen: 1K-Klebstoffe, die sich einfach mit Dispensern, Siebdruck oder im Jetverfahren auftragen lassen, sowohl als auch 2K-Produkte, die bei Raumtemperatur aushärten.